（原标题：PCB层数，鼎新高）

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124层印刷电路板在不增多7.6毫米递次板厚的情况下，打破了长久存在的108层的行业上限。

OKI Circuit Technology 推出了一款124 层印刷电路板 (PCB)，这是高密度电子封装限度的一项里程碑式证实，这是迄今为止已知的半导体测试运用的最高商用堆叠高度。这一越过打破了长久以来 108 层的上限，并可能记号着东说念主工智能、国防、航空航天和先进通讯技能限度基板诡计的新纪元。

124层PCB的横截面

PCB分层的新岑岭？

从纸面上看，从108层到124层的跃升可能微不及说念，但在追求精密的PCB制造限度，这记号着PCB制造能力的根人道飘摇。信号层数增多15%的同期，并莫得增多递次的7.6毫米板厚，而这是晶圆级测试拓荒现存尺寸放肆的放肆。

这绝非易事。由于树脂流动、导通孔塌陷以及层间瞄准等挑战，传统 PCB 诡计在达到 100 层之前就已达到机械和热性能的极限。迄今为止，可靠地罕见 108 层常常意味着必须经受更厚的电路板或缩小可靠性——而 OKI 有用地幸免了这些和谐。

该科罚决议兑现了前所未有的信号密度和垂直互连，关于用于 AI 加快器的下一代高带宽存储器 (HBM) 的晶圆探伤尤其进攻。每增多一层，诡计东说念主员就能在精致相邻的环境中布线更多信号，大象配资集成更多接地层，并更好地管束 PCIe Gen6 和 CXL 3.0 等公约所需的高速差分对。

124层PCB的深刻影响

长久以来，援救PCB 层数一直受到瞄准精度、过孔可靠性和热完满性的放肆。OKI 的打破源于一系列校正，而非单一的发现。该诡计的要津在于使用每层厚度仅为 25 μm 的超薄介电材料，其低损耗特质适用于 112 GHz 以上的频率。这些材料（可能是 Megtron 7 等高性能层压板）可兑现严格的阻抗适度 (±5%)，同期因循高功率 AI 芯片至关进攻的热传导。

多层 PCB 布局示例

这种 124 层成立或将为东说念主工智能半导体测试开辟新的标的，因为堆叠 HBM 模块的晶圆级检测需要精准、高速的信号完满性。每增多一层，保宇配资布线容量和屏蔽后劲王人会增多。在东说念主工智能办事器中，OKI 的高层板因循集成接地层和微孔阵列，可最大限制地减少串扰和信号损耗，同期改善散热性能。这些功能也将使该技能成为航空航天和国防运用的理念念之选。这些 PCB 给与对称叠层诡计，并在罕见 1，000 次热轮回下达到 MIL-STD-883G 可靠性递次，表面上能够承受顶点环境，同期保合手电气完满性。

扩张和本钱的放肆

高复杂性当然带来昂贵的本钱。OKI 124 层 PCB 每平常米的物料本钱高达 4，800 好意思元，出产时间长达 16 周，良率耽搁在 65% 傍边。这远低于 108 层 PCB 的典型良率 85%。

热轮回引起的机械应力，尤其是在铜与FR-4规模处，会罕见80 MPa，惟恐会导致细间距BGA封装中的焊盘凹下或信号衰减。在堆叠层中摒除此类故障常常需要浮松性横截面积分析，这使得会诊经由形成了一场赌博。

与大大王人顶端技能相同，面前的运用仅限于利基、高性能限度，但其底层鼎新可能会跟着时间的推移渐渐渗入。增材制造和东说念主工智能脱手的EDA用具的越过最终概况能够以更少的层数或更低的本钱兑现访佛的性能。

OKI 的 124 层 PCB 固然未能超越电装 (Denso) 在 2012 年创下的 129 层寰宇记录，但它的凸起之处在于实用性，而非结净的极限。通过保合手老例的电路板厚度并确保可制造性，OKI 的使命很可能有助于弥合表面极限与可扩张出产之间的差距。

https://www.allaboutcircuits.com/news/oki-reaches-new-heights-with-124-layer-pcb/

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